【分析】
这道题的解题思路很清晰:首先明确题目考察的是不同导电性能材料的属性与应用,第一步先回忆四类材料的定义和典型用途:导体导电性好,绝缘体几乎不导电,半导体导电性介于导体和绝缘体之间,超导体在特定条件下电阻为零。第二步结合芯片的制作逻辑,芯片需要实现可控的通断特性,刚好符合半导体的导电特点,而硅是制作芯片最常用的基底材料,属于典型半导体,再逐一排除不符合的选项,就能得到正确答案。
【解析】
A选项:导体是容易导电的材料,常见如铜、铝等金属,无法实现芯片需要的可控导电特性,不符合要求;
B选项:绝缘体几乎不能导电,常见如橡胶、陶瓷,完全无法作为芯片的电路基底,不符合要求;
C选项:半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间,硅是应用最广泛的典型半导体材料,是制造各类芯片、集成电路的核心原料,符合题意;
D选项:超导体是特定条件下电阻为0的材料,目前商用超导体都需要极低温环境,无法用于常规的高铁IGBT芯片,不符合要求。
因此正确选项为C。
【答案】
C
【知识点】
半导体材料;材料导电性分类
【点评】
本题属于电学基础识记类考题,难度较低,主要考察学生对常见半导体材料应用的认知,只要牢记硅是制作芯片的核心半导体材料即可快速选出答案,是中考物理中典型的基础送分题型。
【难度系数】
0.9